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    7. 不同封裝造成的電壓尖峰差異介紹
      • 發布時間:2023-04-11 16:55:37
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      不同封裝造成的電壓尖峰差異介紹
      SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導體具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢,在各種各樣的電源應用范圍在迅速地擴大。其中一個主要原因是與以前的功率半導體相比,SiC MOSFET 使得高速開關動作成為可能。
      但是,由于開關的時候電壓和電流的急劇變化,器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視,導致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規格,那就必須抑制尖峰。
      Turn OFF 尖峰根據封裝的不同而有差異。圖是 SiC MOSFET 的代表性封裝, (a)是被廣泛采用的TO-247-3L,(b)是近幾年漸漸擴大采用的用于驅動電路的源極端子(即所謂的開爾文接法)的TO-247-4L。
      封裝 電壓尖峰
      4L 型與3L 型相比,改變了驅動電路路徑,使開關速度加快。由于這個原因,Turn ON 電壓尖峰和Turn OFF 電壓尖峰變得更大。圖10為3L 類型和4L 類型的Turn OFF 電壓尖峰的對比波形。
      VDS=800V、RG_EXT=3.3Ω、ID=65A 時的Turn OFF波形,漏極源極間電壓尖峰3L 類型為957V,而4L 類型則為1210V。
      封裝 電壓尖峰
      如上所述,橋式電路中的MOSFET 的柵極信號在MOSFET之間相互關聯、動作,并在柵極源極之間產生預料之外的電壓尖峰,其抑制方法需要考慮基板的線路布線,根據情況不同采取不同的對應。
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